關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢

• 8+4投射+3層2D光源
• 2D 和 3D 同步檢測算法
• 遠心鏡頭提供高精確度檢測
• 高配置CPU足以保證圖像快速處理
• 簡(jiǎn)單明了的用戶(hù)界面
• 內置標準元件庫管理系統
• 離線(xiàn)實(shí)時(shí)調試系統（選項）

先進(jìn)的高速度檢測和測量技術(shù)

1、無(wú)陰影高速檢測和測量技術(shù)

• 在Pemtron錫膏檢測系統中已使用超過(guò)10年的PMP相位測量技術(shù)（莫爾條紋），擁有豐富的3D圖像處理和檢測經(jīng)驗。

• ATHENA 系列 3D AOI配備100萬(wàn)像素相機和8+4投射系統，對PCB進(jìn)行100%的2D和3D全檢，保障完全無(wú)陰影光學(xué)檢測和低誤報率，并保持高度靈活性的系統功能。

2、高速檢測技術(shù)

• ATHENA采用先進(jìn)的算法，使用先進(jìn)強大的影像處理器、控制器和自主專(zhuān)項開(kāi)發(fā)的10MP、15um、 180fps遠心鏡頭相機，實(shí)現高速、穩定的測試。

3、高元件檢測技術(shù)

• ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技術(shù)，可提供業(yè)界領(lǐng)先的27mm元件高度的全方位3D檢測，選配Z軸，最高可以檢測60mm高度的元件。

4、無(wú)陰影 3D 技術(shù)

• 環(huán)狀光源和多投射系統能完全消除高密度元件和高元件對PCB產(chǎn)生的陰影影響。

5、光學(xué)字符識別

• 利用光學(xué)彩色抽色及建立樣板比對的原理識別元件的Part Name，能夠增加和修改OCR字體來(lái)優(yōu)化Part Name的檢測條件，更好地識別字體。

6、3D 焊錫高度測量

• 利用Pemtron先進(jìn)的3D技術(shù)，ATHENA能夠檢測到傳統2D AOI無(wú)法到達的區域，增加了焊錫高度、體積和元件共面性的測試項目，大大提高了對不良產(chǎn)品的檢測能力。

7、3D 引腳檢測

• ATHENA能夠檢測引腳的焊錫高度和體積，并且提供高質(zhì)量的真彩色3D圖像。

8、2D RGB 算法

• 通過(guò)RGB顏色區分，使操作者能更輕松地區分空焊、翹腳等不良。

完善的測量方案 - 使用側面相機可以更精準更便捷地測試

通過(guò)四個(gè)高清攝像頭和TOP攝像頭，使用針對側面檢測的專(zhuān)用優(yōu)化算法進(jìn)行實(shí)時(shí)檢查。

• 4方向側面相機（選配）
• 可檢測到只使用正面相機無(wú)法檢測的引腳內部短路
• 可檢測到連接器內部區域
• 使用已有的算法快速教學(xué)

編程簡(jiǎn)易 (自動(dòng)教學(xué)功能)

• 先進(jìn)的3D圖像處理技術(shù)能夠精準識別和測量任何幾何形狀的元件并自動(dòng)更新到標準元件庫內；編程簡(jiǎn)單，調試快速。

實(shí)時(shí)監控和質(zhì)量管控方案